商品型号： KIA08TB70DB
制造厂商： KIA 半导体
封装规格： TO-263-2
商品毛重： 2.44g
商品编号： CY961125
数据手册：
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商品描述： 正向压降（Vf）：2.6V @ 8A 直流反向耐压（Vr）：700V 反向恢复时间（trr）：30ns 平均整流电流（Io）：8A 700V，8A
数量
价格
1+
￥8.1677
10+
￥8.142
30+
￥8.1136
100+
￥8.0852
500+
￥8.0568
1000+
￥8.0284
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 快恢复二极管 | |
| 反向恢复时间（trr） | 30ns | |
| 直流反向耐压（Vr） | 700V | |
| 平均整流电流（Io） | 8A |
KIA08TB70DB由KIA 半导体设计生产,在芯云购商城现货销售,KIA08TB70DB价格参考￥8.167700。KIA 半导体KIA08TB70DB封装/规格：TO-263-2,正向压降（Vf）：2.6V @ 8A 直流反向耐压（Vr）：700V 反向恢复时间（trr）：30ns 平均整流电流（Io）：8A 700V，8A
手机版：KIA08TB70DB
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