商品型号: MCP1827S-0802E/EB
制造厂商: MICROCHIP(美国微芯)
封装规格: TO-252-3
商品毛重: 1.00g
商品编号: CY094472
数据手册:
在线预览
商品描述:
数量
价格
1+
¥9.3716
200+
¥9.2787
500+
¥9.1858
1000+
¥9.0929
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 预售MCU |
MCP1827S-0802E/EB由MICROCHIP(美国微芯)设计生产,在芯云购商城现货销售,MCP1827S-0802E/EB价格参考¥9.371600。MICROCHIP(美国微芯)MCP1827S-0802E/EB封装/规格:TO-252-3,
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件