商品型号: DB222J3DD29H200D9R
制造厂商: Carli(台湾凯励)
封装规格: Through Hole,P=15mm
商品毛重: 1.73g
商品编号: CY790353
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:2.2nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:2kV 18*12*6/P=15
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1+
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10+
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30+
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100+
¥5.1428
500+
¥5.0952
1000+
¥5.0476
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
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¥15.00
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¥25.00
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¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 15 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 2.2nF | |
额定直流耐压DC | 2kV | |
工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
DB222J3DD29H200D9R由Carli(台湾凯励)设计生产,在芯云购商城现货销售,DB222J3DD29H200D9R价格参考¥5.280000。Carli(台湾凯励)DB222J3DD29H200D9R封装/规格:Through Hole,P=15mm,工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:2.2nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:2kV 18*12*6/P=15
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