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CBB21金属膜电容 1.8uF(185) ±5% 630V
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CBB21金属膜电容 1.8uF(185) ±5% 630V

商品型号: MPP185J6311519LC

制造厂商: SRD(圣融达)

封装规格: Through Hole,P=27.5mm

商品毛重: 6.65g

商品编号: CY583269

数据手册: 在线预览

商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:1.8uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:630V -

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属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) 参数值
商品目录 CBB电容(聚丙烯)
精度 ±5%
容值 1.8uF
工作温度 -40℃ ~ +85℃
工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:1.8uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:630V -

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MPP185J6311519LC由SRD(圣融达)设计生产,在芯云购商城现货销售,MPP185J6311519LC价格参考¥4.539400。SRD(圣融达)MPP185J6311519LC封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:1.8uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:630V -

手机版:MPP185J6311519LC