商品型号: CBB21-0.33uF250V 5%
制造厂商: Tongfeng(铜峰电子)
封装规格: Through Hole
商品毛重: 0.85g
商品编号: CY628270
数据手册:
在线预览
商品描述: 工作温度:- 精度:±5% 容值:330nF 脚间距(mm):10 额定直流耐压DC:250V
交货地:国内 货期(工作日):立即发货
库 存:现货6043(1000起订)
数 量: X ¥5.385
总 价: ¥26.93
包 装:「袋 / 1000」
近期成交:0单
在线咨询成功加入购物车
数量
价格
5+
¥5.385
50+
¥5.3227
150+
¥5.2604
500+
¥5.1953
2500+
¥5.1302
5000+
¥5.0651
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 10 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 330nF | |
额定直流耐压DC | 250V | |
工作温度 | - |
CBB21-0.33uF250V 5%由Tongfeng(铜峰电子)设计生产,在芯云购商城现货销售,CBB21-0.33uF250V 5%价格参考¥5.385000。Tongfeng(铜峰电子)CBB21-0.33uF250V 5%封装/规格:Through Hole,工作温度:- 精度:±5% 容值:330nF 脚间距(mm):10 额定直流耐压DC:250V
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件