商品型号: MPP123K0630D100904B0815
制造厂商: CHAMPION(全鹏)
封装规格: Through Hole,P=7.5mm
商品毛重: 0.55g
商品编号: CY199488
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±10% 容值:12nF 脚间距(mm):7.5 额定直流耐压DC:630V 10*4*9mm(厂家提供未确认,仅做参考)
数量
价格
10+
¥5.2682
100+
¥5.2254
300+
¥5.1826
1000+
¥5.1398
5000+
¥5.0932
10000+
¥5.0466
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
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封装: LQFP48
¥15.00
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¥25.00
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¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 7.5 | |
精度 | ±10% | |
工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
MPP123K0630D100904B0815由CHAMPION(全鹏)设计生产,在芯云购商城现货销售,MPP123K0630D100904B0815价格参考¥5.268200。CHAMPION(全鹏)MPP123K0630D100904B0815封装/规格:Through Hole,P=7.5mm,工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±10% 容值:12nF 脚间距(mm):7.5 额定直流耐压DC:630V 10*4*9mm(厂家提供未确认,仅做参考)
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