商品型号： B32922C3334M189
制造厂商： TDK
封装规格： Through Hole
商品毛重： 3.46g
商品编号： CY331292
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商品描述： 额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±20% 容值：330nF 脚间距（mm）：15
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500+
￥2.1043
1000+
￥2.0531
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
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￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
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￥120.00
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￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 安规电容 | |
| 脚间距（mm） | 15 | |
| 容值 | 330nF | |
| 精度 | ±20% |
B32922C3334M189由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32922C3334M189价格参考￥2.305700。TDKB32922C3334M189封装/规格：Through Hole,额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±20% 容值：330nF 脚间距（mm）：15
手机版：B32922C3334M189
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