商品型号: B32924C3335M000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole
商品毛重: 0.38g
商品编号: CY936309
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商品描述: 额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±20% 容值:3.3uF 脚间距(mm):27.5
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1+
¥4.0144
10+
¥4.0131
30+
¥4.0118
100+
¥4.0105
500+
¥4.007
1000+
¥4.0035
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 安规电容 | |
精度 | ±20% |
B32924C3335M000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32924C3335M000价格参考¥4.014400。TDKB32924C3335M000封装/规格:Through Hole,额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±20% 容值:3.3uF 脚间距(mm):27.5
手机版:B32924C3335M000
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