商品型号： B32923D3334K189
制造厂商： TDK
封装规格： Through Hole
商品毛重： 0.38g
商品编号： CY663468
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商品描述： 额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±10% 容值：330nF 脚间距（mm）：22.5
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1+
￥3.0407
10+
￥3.0343
30+
￥3.0279
100+
￥3.0215
500+
￥3.0151
1000+
￥3.0087
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
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封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 安规电容 | |
| 脚间距（mm） | 22.5 | |
| 容值 | 330nF | |
| 精度 | ±10% |
B32923D3334K189由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32923D3334K189价格参考￥3.040700。TDKB32923D3334K189封装/规格：Through Hole,额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±10% 容值：330nF 脚间距（mm）：22.5
手机版：B32923D3334K189
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