商品型号： B32923D3334K006
制造厂商： TDK
封装规格： Through Hole
商品毛重： 0.38g
商品编号： CY011715
数据手册：
在线预览
商品描述： 额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±10% 容值：330nF 脚间距（mm）：22.5
数量
价格
1+
￥9.3514
10+
￥9.2935
30+
￥9.2356
100+
￥9.1777
500+
￥9.1198
1000+
￥9.0599
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 安规电容 | |
| 脚间距（mm） | 22.5 | |
| 容值 | 330nF | |
| 精度 | ±10% |
B32923D3334K006由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32923D3334K006价格参考￥9.351400。TDKB32923D3334K006封装/规格：Through Hole,额定电压（VDC，VAC）：305VAC 精度：±10% 容值：330nF 脚间距（mm）：22.5
手机版：B32923D3334K006
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监