商品型号： B32674D8105K000
制造厂商： TDK
封装规格： Through Hole
商品毛重： 10.81g
商品编号： CY702451
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商品描述： 额定电压（VDC，VAC）：875V 精度：±10% 容值：1uF 脚间距（mm）：27.5
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￥2.0917
500+
￥2.0624
1000+
￥2.0331
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￥38.00
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￥15.00
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￥25.00
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品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 安规电容 | |
| 容值 | 1uF | |
| 精度 | ±10% |
B32674D8105K000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32674D8105K000价格参考￥2.133800。TDKB32674D8105K000封装/规格：Through Hole,额定电压（VDC，VAC）：875V 精度：±10% 容值：1uF 脚间距（mm）：27.5
手机版：B32674D8105K000
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