商品型号: B32924D3335K000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole
商品毛重: 0.38g
商品编号: CY836901
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商品描述: 额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±10% 容值:3.3uF 脚间距(mm):27.5
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1+
¥8.3782
10+
¥8.3156
30+
¥8.253
100+
¥8.1904
500+
¥8.1278
1000+
¥8.0652
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 安规电容 | |
精度 | ±10% |
B32924D3335K000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32924D3335K000价格参考¥8.378200。TDKB32924D3335K000封装/规格:Through Hole,额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±10% 容值:3.3uF 脚间距(mm):27.5
手机版:B32924D3335K000
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