商品型号: B32776G0126K000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole
商品毛重: 36.58g
商品编号: CY364597
数据手册:
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商品描述: 额定电压(VDC,VAC):920V 精度:±10% 容值:12uF 脚间距(mm):37.5
数量
价格
1+
¥3.1145
10+
¥3.0589
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 安规电容 | |
精度 | ±10% |
B32776G0126K000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32776G0126K000价格参考¥3.114500。TDKB32776G0126K000封装/规格:Through Hole,额定电压(VDC,VAC):920V 精度:±10% 容值:12uF 脚间距(mm):37.5
手机版:B32776G0126K000
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