商品型号： B81123C1103M000
制造厂商： TDK
封装规格： Through Hole
商品毛重： 6.67g
商品编号： CY735167
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商品描述： 额定电压（VDC，VAC）：500VAC 精度：±20% 容值：10nF 脚间距（mm）：22.5
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￥6.3037
30+
￥6.2444
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￥6.1851
500+
￥6.1234
1000+
￥6.0617
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
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封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
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封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 安规电容 | |
| 脚间距（mm） | 22.5 | |
| 容值 | 10nF | |
| 精度 | ±20% | |
| 额定电压（VDC，VAC） | 500VAC |
B81123C1103M000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B81123C1103M000价格参考￥6.363000。TDKB81123C1103M000封装/规格：Through Hole,额定电压（VDC，VAC）：500VAC 精度：±20% 容值：10nF 脚间距（mm）：22.5
手机版：B81123C1103M000
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