商品型号: B32921C3223M189
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole
商品毛重: 1.33g
商品编号: CY395756
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商品描述: 额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±20% 容值:22nF 脚间距(mm):10
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品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
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封装: TO-247
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品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 安规电容 | |
脚间距(mm) | 10 | |
容值 | 22nF | |
精度 | ±20% |
B32921C3223M189由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32921C3223M189价格参考¥7.528300。TDKB32921C3223M189封装/规格:Through Hole,额定电压(VDC,VAC):305VAC 精度:±20% 容值:22nF 脚间距(mm):10
手机版:B32921C3223M189
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