CBB21金属膜电容 2.2uF(225) ±10% 630V

商品型号： MPP225K6351826LC

制造厂商： SRD(圣融达)

封装规格： Through Hole,P=31.5mm

商品毛重： 14.06g

商品编号： CY023040

数据手册：在线预览

商品描述：工作温度：-40℃ ~ +85℃ 精度：±10% 容值：2.2uF 脚间距（mm）：31.5 额定直流耐压DC：630V -

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规格参数
PDF数据手册

属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准）	参数值
商品目录	CBB电容(聚丙烯)
脚间距（mm）	31.5
精度	±10%
容值	2.2uF
工作温度	-40℃ ~ +85℃

工作温度：-40℃ ~ +85℃ 精度：±10% 容值：2.2uF 脚间距（mm）：31.5 额定直流耐压DC：630V -

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MPP225K6351826LC由SRD(圣融达)设计生产,在芯云购商城现货销售,MPP225K6351826LC价格参考￥1.547000。SRD(圣融达)MPP225K6351826LC封装/规格：Through Hole,P=31.5mm,工作温度：-40℃ ~ +85℃ 精度：±10% 容值：2.2uF 脚间距（mm）：31.5 额定直流耐压DC：630V -

手机版：MPP225K6351826LC