商品型号: R76QN22705000J
制造厂商: KEMET(基美)
封装规格: Through Hole,P=22.5mm
商品毛重: 3.14g
商品编号: CY730412
数据手册:
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商品描述: 工作温度:-55℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:27nF 脚间距(mm):22.5 额定直流耐压DC:1kV 26.5*6*15/P=22.5
数量
价格
1+
¥5.003
10+
¥5.0015
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 22.5 | |
精度 | ±5% | |
额定直流耐压DC | 1kV | |
工作温度 | -55℃ ~ +105℃ |
R76QN22705000J由KEMET(基美)设计生产,在芯云购商城现货销售,R76QN22705000J价格参考¥5.003000。KEMET(基美)R76QN22705000J封装/规格:Through Hole,P=22.5mm,工作温度:-55℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:27nF 脚间距(mm):22.5 额定直流耐压DC:1kV 26.5*6*15/P=22.5
手机版:R76QN22705000J
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