商品型号: CBB21-0.56uF250V 5%
制造厂商: Tongfeng(铜峰电子)
封装规格: Through Hole
商品毛重: 1.22g
商品编号: CY226618
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商品描述: 工作温度:- 精度:±5% 容值:560nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:250V
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1+
¥7.1034
10+
¥7.0883
30+
¥7.0732
100+
¥7.0549
500+
¥7.0366
1000+
¥7.0183
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
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¥15.00
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¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 15 | |
精度 | ±5% | |
额定直流耐压DC | 250V | |
工作温度 | - |
CBB21-0.56uF250V 5%由Tongfeng(铜峰电子)设计生产,在芯云购商城现货销售,CBB21-0.56uF250V 5%价格参考¥7.103400。Tongfeng(铜峰电子)CBB21-0.56uF250V 5%封装/规格:Through Hole,工作温度:- 精度:±5% 容值:560nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:250V
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