商品型号: CBB21-0.18uF250V 5%
制造厂商: Tongfeng(铜峰电子)
封装规格: Through Hole,P=10mm
商品毛重: 1.00g
商品编号: CY997126
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商品描述: 工作温度:- 精度:±5% 容值:180nF 脚间距(mm):10 额定直流耐压DC:250V
数量
价格
5+
¥8.2754
50+
¥8.231
150+
¥8.1866
500+
¥8.1422
2500+
¥8.0948
5000+
¥8.0474
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 10 | |
精度 | ±5% | |
额定直流耐压DC | 250V | |
工作温度 | - |
CBB21-0.18uF250V 5%由Tongfeng(铜峰电子)设计生产,在芯云购商城现货销售,CBB21-0.18uF250V 5%价格参考¥8.275400。Tongfeng(铜峰电子)CBB21-0.18uF250V 5%封装/规格:Through Hole,P=10mm,工作温度:- 精度:±5% 容值:180nF 脚间距(mm):10 额定直流耐压DC:250V
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