商品型号: B32774D8505J26
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=27.5mm
商品毛重: 12.52g
商品编号: CY438401
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商品描述:
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1+
¥5.1395
10+
¥5.1175
30+
¥5.0955
100+
¥5.0735
500+
¥5.049
1000+
¥5.0245
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | CBB电容(聚丙烯) |
B32774D8505J26由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32774D8505J26价格参考¥5.139500。TDKB32774D8505J26封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,
手机版:B32774D8505J26
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