商品型号: MPP224K0630D181206B1515
制造厂商: CHAMPION(全鹏)
封装规格: Through Hole,P=15mm
商品毛重: 1.60g
商品编号: CY558001
数据手册:
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±10% 容值:220nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:630V 18*6*12mm(厂家提供未确认,仅做参考)
数量
价格
10+
¥1.4066
100+
¥1.3395
300+
¥1.2724
1000+
¥1.2053
5000+
¥1.1382
10000+
¥1.0691
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 15 | |
精度 | ±10% | |
容值 | 220nF | |
工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
MPP224K0630D181206B1515由CHAMPION(全鹏)设计生产,在芯云购商城现货销售,MPP224K0630D181206B1515价格参考¥1.406600。CHAMPION(全鹏)MPP224K0630D181206B1515封装/规格:Through Hole,P=15mm,工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±10% 容值:220nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:630V 18*6*12mm(厂家提供未确认,仅做参考)
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