商品型号: B32654A2473J000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=27.5mm
商品毛重: 20.00g
商品编号: CY721412
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商品描述: 工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±5% 容值:47nF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:2kV 插件18*27.5*31.5/P=27.5mm
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品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 聚酯薄膜电容 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 47nF | |
额定直流耐压DC | 2kV | |
工作温度 | -55℃ ~ +100℃ |
B32654A2473J000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32654A2473J000价格参考¥8.077100。TDKB32654A2473J000封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±5% 容值:47nF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:2kV 插件18*27.5*31.5/P=27.5mm
手机版:B32654A2473J000
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