商品型号： PZB300MC13R30
制造厂商： KEMET(基美)
封装规格： Through Hole,P=20mm
商品毛重： 1.00g
商品编号： CY612672
数据手册：
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商品描述：
数量
价格
1+
￥8.3826
200+
￥8.2889
500+
￥8.1926
1000+
￥8.0963
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 聚酯薄膜电容 |
PZB300MC13R30由KEMET(基美)设计生产,在芯云购商城现货销售,PZB300MC13R30价格参考￥8.382600。KEMET(基美)PZB300MC13R30封装/规格：Through Hole,P=20mm,
手机版：PZB300MC13R30
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