商品型号: B32776P8275J000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=37.5mm
商品毛重: 1.00g
商品编号: CY474399
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商品描述:
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1+
¥8.0388
200+
¥8.0291
500+
¥8.0194
1000+
¥8.0097
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 聚酯薄膜电容 |
B32776P8275J000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32776P8275J000价格参考¥8.038800。TDKB32776P8275J000封装/规格:Through Hole,P=37.5mm,
手机版:B32776P8275J000
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