商品型号: B32778G0306K000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=52.5mm
商品毛重: 80.85g
商品编号: CY861732
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商品描述:
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1+
¥5.517
10+
¥5.4327
30+
¥5.3484
100+
¥5.2613
500+
¥5.1742
1000+
¥5.0871
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
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商品目录 | 聚酯薄膜电容 |
B32778G0306K000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32778G0306K000价格参考¥5.517000。TDKB32778G0306K000封装/规格:Through Hole,P=52.5mm,
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