商品型号: B32654A0224J000
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=27.5mm
商品毛重: 8.30g
商品编号: CY186139
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商品描述: 工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±5% 容值:220nF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:1kV 插件11*21*31.5/P=27.5mm
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品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
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¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | 聚酯薄膜电容 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 220nF | |
额定直流耐压DC | 1kV | |
工作温度 | -55℃ ~ +100℃ |
B32654A0224J000由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32654A0224J000价格参考¥1.313400。TDKB32654A0224J000封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±5% 容值:220nF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:1kV 插件11*21*31.5/P=27.5mm
手机版:B32654A0224J000
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