




商品型号: B32652A7223J189
制造厂商: TDK
封装规格: Through Hole,P=15mm
商品毛重: 3.81g
商品编号: CY563568
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商品描述: 工作温度:-55℃ ~ +110℃ 精度:±5% 容值:22nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:500V
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1+
¥5.4348
10+
¥5.3627
30+
¥5.2906
100+
¥5.2185
500+
¥5.1464
1000+
¥5.0743
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
| 属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 聚酯薄膜电容 | |
| 脚间距(mm) | 15 | |
| 精度 | ±5% | |
| 容值 | 22nF | |
| 额定直流耐压DC | 500V | |
| 工作温度 | -55℃ ~ +110℃ |
B32652A7223J189由TDK设计生产,在芯云购商城现货销售,B32652A7223J189价格参考¥5.434800。TDKB32652A7223J189封装/规格:Through Hole,P=15mm,工作温度:-55℃ ~ +110℃ 精度:±5% 容值:22nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:500V
手机版:B32652A7223J189
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