商品型号: FKP2C014701D00HSSD
制造厂商: 3PEAK
封装规格: Through Hole,P=5mm
商品毛重: 0.60g
商品编号: CY830177
数据手册: 在线预览
商品描述: 工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±2.5% 容值:4.7nF 脚间距(mm):5 额定直流耐压DC:63V
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价格
1+
¥5.3807
10+
¥5.319
30+
¥5.2573
100+
¥5.1956
500+
¥5.1304
1000+
¥5.0652
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
品牌: IXYS
封装: TO-247
¥25.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
品牌: FANHAR(浙江凡华)
封装: 20.2x10x15.5
¥15.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CL21电容 | |
脚间距(mm) | 5 | |
精度 | ±2.5% | |
容值 | 4.7nF | |
额定直流耐压DC | 63V | |
工作温度 | -55℃ ~ +100℃ |
FKP2C014701D00HSSD由3PEAK设计生产,在芯云购商城现货销售,FKP2C014701D00HSSD价格参考¥5.380700。3PEAKFKP2C014701D00HSSD封装/规格:Through Hole,P=5mm,工作温度:-55℃ ~ +100℃ 精度:±2.5% 容值:4.7nF 脚间距(mm):5 额定直流耐压DC:63V
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