商品型号: MPP225J6311523LC
制造厂商: SRD(圣融达)
封装规格: Through Hole,P=27.5mm
商品毛重: 7.17g
商品编号: CY513515
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:2.2uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:630V -
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1+
¥2.2192
10+
¥2.183
30+
¥2.1468
100+
¥2.1106
500+
¥2.0744
1000+
¥2.0382
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: LQFP48
¥15.00
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¥25.00
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封装: LQFP-176
¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
精度 | ±5% | |
容值 | 2.2uF | |
工作温度 | -40℃ ~ +85℃ |
MPP225J6311523LC由SRD(圣融达)设计生产,在芯云购商城现货销售,MPP225J6311523LC价格参考¥2.219200。SRD(圣融达)MPP225J6311523LC封装/规格:Through Hole,P=27.5mm,工作温度:-40℃ ~ +85℃ 精度:±5% 容值:2.2uF 脚间距(mm):27.5 额定直流耐压DC:630V -
手机版:MPP225J6311523LC
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