商品型号: CFC2J334JG1I170IDCW1
制造厂商: Dersonic(德尔创)
封装规格: Through Hole,P=15mm
商品毛重: 2.62g
商品编号: CY810636
数据手册:
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商品描述: 工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:330nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:630V CBB21/630V/0.33UF/J/F15/直脚/L24
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价格
5+
¥1.4348
50+
¥1.3642
150+
¥1.2936
500+
¥1.2202
2500+
¥1.1468
5000+
¥1.0734
品牌: ST(意法半导体)
封装: RD91
¥38.00
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¥15.00
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¥25.00
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¥120.00
品牌: ST(意法半导体)
封装: TO3P
¥25.00
属性(属性参数值如有纰漏请以PDF为准) | 参数值 | |
---|---|---|
商品目录 | CBB电容(聚丙烯) | |
脚间距(mm) | 15 | |
精度 | ±5% | |
容值 | 330nF | |
工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
CFC2J334JG1I170IDCW1由Dersonic(德尔创)设计生产,在芯云购商城现货销售,CFC2J334JG1I170IDCW1价格参考¥1.434800。Dersonic(德尔创)CFC2J334JG1I170IDCW1封装/规格:Through Hole,P=15mm,工作温度:-40℃ ~ +105℃ 精度:±5% 容值:330nF 脚间距(mm):15 额定直流耐压DC:630V CBB21/630V/0.33UF/J/F15/直脚/L24
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