商品型号： HT66F007
制造厂商： HOLTEK 合泰
封装规格： SOP8
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY747890
数据手册：
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商品描述： HT66F007 20+ SOP8
数量
价格
1+
￥3
100+
￥2.65
500+
￥2.5
1000+
￥2.45
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
品牌： FANHAR(浙江凡华)
封装： 20.2x10x15.5
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-220
￥8.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | HOLTEK(台湾合泰/盛群) |
HT66F007 合泰HT66F007 HOLTEK经济型FLASH带EEPROM 可代烧录
HT66F007由HOLTEK 合泰设计生产,在芯云购商城现货销售,HT66F007价格参考￥3.000000。HOLTEK 合泰HT66F007封装/规格：SOP8,HT66F007 20+ SOP8
手机版：HT66F007
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