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THGBMHG6C1LBAIL
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THGBMHG6C1LBAIL

商品型号： THGBMHG6C1LBAIL

制造厂商： ST(意法半导体)

封装规格： TO220

商品毛重： 0.05g

商品编号： CY716964

数据手册： 在线预览

商品描述： THGBMHG6C1LBAIL

交货地:国内 货期(工作日):立即发货

库   存:现货7545(50起订)

数   量: X ￥6.1135

总   价: ￥6.11

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THGBMHG6C1LBAIL
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THGBMHG6C1LBAIL由ST(意法半导体)设计生产,在芯云购商城现货销售,THGBMHG6C1LBAIL价格参考￥6.113500。ST(意法半导体)THGBMHG6C1LBAIL封装/规格：TO220,THGBMHG6C1LBAIL

手机版：THGBMHG6C1LBAIL

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