商品型号： MBBM300HS6G
制造厂商： ST(意法半导体)
封装规格： TO220
商品毛重： 0.05g
商品编号： CY352567
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商品描述： MBBM300HS6G
数量
价格
1+
￥6.2438
100+
￥6.2055
500+
￥6.1644
1000+
￥6.1233
3000+
￥6.0822
5000+
￥6.0411
品牌： ST(意法半导体)
封装： RD91
￥38.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP48
￥15.00
品牌： IXYS
封装： TO-247
￥25.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： LQFP-176
￥120.00
品牌： ST(意法半导体)
封装： TO3P
￥25.00
| 属性（属性参数值如有纰漏请以PDF为准） | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | IC |
MBBM300HS6G由ST(意法半导体)设计生产,在芯云购商城现货销售,MBBM300HS6G价格参考￥6.243800。ST(意法半导体)MBBM300HS6G封装/规格：TO220,MBBM300HS6G
手机版：MBBM300HS6G
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