2024/5/8 16:29:52
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1 特性
• 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
– 温度等级 1：-40°C ≤ TA ≤ 125°C
– 温度等级 0：-40°C ≤ TA ≤ 170°C
– HBM ESD 分类等级 H2
– CDM ESD 分类等级 C6
• 具有正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
• 线性电阻随温度变化
• 在 25°C 下具有 10kΩ 标称电阻 (R25)
– ±1% 最大值（0°C 至 70°C）
• 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
– 6400ppm/°C TCR (25°C)
– 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差
• 快速热响应时间为 0.6s (DEC)
• 长寿命和稳健性能
– 内置失效防护，能够在发生短路故障时提供保护
– 传感器长期温漂典型值为 0.5%
2 应用
• 热补偿
– 显示屏背光
– 电池管理系统
• 热阈值检测
– 电机控制
– 车载充电器和直流/直流转换器
3 说明
立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻 与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示 例 C 代码的有用方法。
TMP61-Q1 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线 性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法 进行温度转换。器件的低功耗和较小的热质量可最大限 度地减小自发热的影响。
这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化 的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件的小巧外形还允许靠近热源放置，并具有快速 响应时间。
与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的 线性化电路、校准最小化、电阻容差变化更小、高温下 灵敏度更高，以及可节省处理器时间和内存的简化转换 方法。
TMP61-Q1 目前采用与 0402 封装兼容的 X1SON 封 装、与 0603 封装兼容的 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚 穿孔式 TO-92S 封装。
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