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CSD25484F4_TI(德州仪器)中文资料_英文资料_价格_PDF手册

2024/3/31 11:16:30

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CSD25484F4

采用 0.6mm x 1mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、109mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

 


 

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1 特性

 

• 低导通电阻

• 超低 Qg 和 Qgd

• 低阈值电压

• 超小型封装尺寸(0402 外壳尺寸)

– 1.0mm × 0.6mm

• 超薄

– 高度为 0.2mm

• 集成静电放电 (ESD) 保护二极管

– 额定值 > 4kV 人体模型 (HBM)

– 额定值 > 2kV 组件充电模式 (CDM)

• 无铅且无卤素

• 符合 RoHS 环保标准

 

 

 

 

2 应用范围

 

• 针对负载开关应用进行了优化

• 针对通用开关应用进行了优化

• 电池应用

• 手持式和移动类应用

 

                  

 

 

3 说明

 

这款 80mΩ、–20V P 通道 FemtoFET™MOSFET 经 过了设计和优化,能够最大限度减小许多手持式和移动 类应用的 尺寸。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时将封装尺寸减小 60% 以上。