2024/3/31 11:55:27
413
1 特性
• 低电阻
• 1.2mm × 1.2mm 小尺寸封装
• 扁平设计，高度为 0.35mm
• 无铅
• 栅源电压钳位
• 栅极 ESD 保护
• 符合 RoHS 标准
• 无卤素
2 应用
• 电池管理
• 负载开关
• 电池保护
3 说明
该 –8V、8.2mΩ、1.2mm × 1.2mm 基板栅格阵列 (LGA) NexFET™器件旨在以超薄且具有出色散热特性 的最小外形尺寸封装提供最低的导通电阻和栅极电荷。 基板栅格阵列 (LGA) 封装是一种带有金属接触板（而 非焊球）的器件芯片级封装。
热门型号
热门资讯
20万现货SKU
品类不断扩充
科技智能大仓储
4小时快速交货
仅从原厂和代理商进货
每一颗料均可原厂追溯
明码标价节省时间成本
一站式采购正品元器件
工商网监